Nvidia 与 TSMC 在美国生产首块 “Blackwell” 晶圆

2025 年 10 月 17 日（路透社）——Nvidia 与 TSMC 宣布，他们已在美国亚利桑那州凤凰城的 TSMC 工厂完成首块用于 “Blackwell” 系列人工智能芯片的晶圆生产。

两家公司表示，此举代表美国在 AI 芯片供应链上的一大突破，符合提高本土制造能力、强化技术自主的战略目标。

该晶圆将来用于 “Blackwell” 芯片，这些芯片被认为是面向人工智能、高性能计算及通信应用的重要元件。

TSMC 在美国亚利桑那州的生产基地规划将包括 2 纳米、3 纳米、4 纳米及 A16 芯片技术，这一公告也被视为其扩大全球先进制程版图的标志。

这项合作反映出 AI 技术公司与顶尖芯片制造厂商之间在推动数据中心与硬件基础设施方面日益加深的协作。